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      PCB背鉆工藝技術詳解

      時間:2021-11-10瀏覽量:65

      1.什么PCB背鉆?

      背鉆其實就是控深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層,實際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由于沒有線路相連,像一個柱子。這個柱子影響信號的通路,在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子(業內叫STUB)從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆,但是一般也不會鉆那么干凈,因為后續工序會電解掉一點銅,且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點,這個留下的STUB的長度叫B值,一般在50-150UM范圍為好。

      2.背鉆孔有什么樣的優點?

      1)減小雜訊干擾;

      2)提高信號完整性;

      3)局部板厚變??;

      4)減少埋盲孔的使用,降低pcb制作難度。

      3.背鉆孔有什么作用?

      背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段,避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等,給信號帶來“失真”研究表明:影響信號系統信號完整性的主要因素除設計、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外,導通孔對信號完整性有較大影響。

      4.背鉆孔生產工作原理

      依靠鉆針下鉆時,鉆針尖接觸基板板面銅箔時產生的微電流來感應板面高度位置,再依據設定的下鉆深度進行下鉆,在達到下鉆深度時停止下鉆。

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